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smt貼片中的焊接工藝流程有哪些?加工生產設備如何進行選擇?

作者:南京能躍科技 時間:2020-09-07 10:57
  smt貼片是電子組裝行業里非常流行的一種技術和工藝,那么大家知道它在進行焊接時有哪些工藝流程么?貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程,再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程。另外,想要快速的提高貼片加工的生產效率,性能優良的設備是必不可少的,那么我們在選購smt貼片加工生產設備時應該如何進行選擇呢?主要還是需要選擇生產設備和驗收設備這兩類,下面小編就為大家詳細講講選擇的方法,感興趣的朋友來看看吧。


 

  一、smt貼片中的焊接工藝流程

 
  smt貼片中的焊接工藝流程有哪些?常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程,再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程,下面來看看具體的分析介紹。
 
  1、貼片加工的波峰焊接工藝流程
 
  波峰焊接工藝流程主要是利用smt鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上,再利用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行焊接。這種焊接工藝可以實現貼片的雙面板加工,有利于使電子產品的體積進一步減小,只是這種焊接工藝存在著難以實現高密度貼片組裝加工的缺陷。
 
  2、貼片加工的再流焊接工藝流程
 
  再流焊接工藝流程首先是通過規格合適的smt鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上,使得元器件暫時定們于各自的位置,再通過再流焊機,使各引腳的焊錫膏再次熔化流動,充分地浸潤貼片上的各元器件和電路,使其再次固化。貼片加工的再流焊接工藝具有簡單與快捷的特點,是smt貼片加工廠中常用的焊接工藝。
 
  3、貼片加工的激光再流焊接工藝流程
 
  激光再流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接對焊接部位進行加熱,導致錫膏再次熔化流動,當激光停止照射后,焊料再次凝固,形成牢固可靠的焊接連接。這種方法要比前者更加快捷精確,可以被看作是再流焊接工藝的升級版。

  二、smt貼片加工生產設備的選擇方法

 
  smt貼片加工生產設備如何進行選擇?主要還是需要選擇生產設備和驗收設備這兩類,下面是詳細的介紹。
 
  1、生產設備的選擇
 
  1)smt設備的選擇
 
  企業要想生產出高質量、低成本的產品,就要充分發揮現有smt設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協作共同完成組裝任務。既要考慮對單臺設備的多種因素進行優化,還應考慮成套設備銜接的節拍合理性及smt產品的更新換代,避免造成整條生產線的停頓或落后。因此smt生產線建線的原則是適用、經濟、可擴展。
 
  2)smt生產設備的選擇
 
  根據生產產品的性質和類型、生產規模和質量要求,以及不同類型產品可能采取都工藝方案和工藝要求,確定生產設備的機型、功能和配置。
 
  2、生產設備的驗收與調試
 
  1)smt生產設備的驗收
 
 ?。?)按設備技術規格書和各項功能、精度指標和配置進行逐項驗收。
 
 ?。?)利用設備廠商的標準程序和標準樣板,進行常規驗收。
 
  2)smt生產設備的調試
 
  利用工廠待生產的電路板進行實際生產調試,得出設備精度、速率、各設備的生產工藝參數、印刷質量、貼裝質量、焊接質量、系統配套狀況及產品直通率和合格率數據等。


 
  以上就是小編為大家介紹的關于smt貼片中的焊接工藝流程和加工生產設備的選擇方法,如果大家對smt貼片加工生產還有其他的問題的話可以來咨詢我們。
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