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南京pcb加工是怎么制作的?它的工藝是這樣的!

作者:南京能躍科技 時間:2021-12-13 17:37
    電子業從真空管、繼電器發展到硅半導體和集成電路,電子元件的尺寸和價格都在下降。電子器件正日益頻繁地進入消費類市場,促使制造商尋求更小、更經濟有效的解決方案。因此PCB就誕生了。那么南京pcb加工是怎么制作的?它的工藝是這樣的!一起來看看!
 

 

南京pcb加工是怎么制作的?

 
    1、基材尺寸穩定性,尤其是在供貨商的每一層壓CYCLE中。雖然CYCLEYCLE的尺寸穩定性在規格要求之內,但由于一致性不好,經試制確定合理的內層補償后,由于不同批的板料存在差異,后續批量生產時,板材的圖形尺寸會因一致性較差。
 
    2、拼板設計:普通板料采用對稱設計,在圖形轉換倍率正常時,對于終PCB的圖形尺寸沒有明顯影響,但是,為提高產品利用率,降低成本,有些板件采用不對稱結構設計,這對于不同分布區域的成品PCB的圖形尺寸一致性有很大的影響。即便在PCB加工過程中,在激光盲孔鉆、外圖傳遞曝光/阻焊劑曝光/字印工藝中,發現這種設計不對稱的板材,各環節的對準度較傳統板材更難控制和提高;
 
    3、內部圖形傳遞流程:在此,PCB成品PCB板的尺寸是否符合客戶要求,有較大的偏移補償偏差,不但直接造成印刷電路板的成品尺寸不符合顧客的要求,也會造成激光盲孔與底連接盤對位異常,LAYER之間的絕緣性能降低直到短路,并且在傳輸外型時出現通/盲孔對位。
 

 

南京pcb加工工藝是這樣的:

 
    1、單面pcb板工藝流程:
 
    下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。
 
    2、雙面pcb板噴錫板工藝流程:
 
    下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
 
    3、雙面pcb板鍍鎳金工藝流程:
 
    下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
 

 
    上面便是關于南京pcb加工是怎么制作的?它的工藝是這樣的內容,想要了解更多詳情資訊,可以關注我們下期文章更新!
 
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