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你了解焊接電路板的小技巧嗎?相關的注意事項也不能忽視!

作者:南京能躍科技 時間:2020-06-06 10:08
  盡管我們每個人都擁有很多電子產品,并且對于使用它們這件事可以說是了如指掌。但是,大家對于它們的內部構造應該并不太熟悉,比如它們的電路板等很多電子元件的相關知識。其實,這也并不奇怪,因為通常來說,電路板的加工制作和焊接等等工作都是由專業人士來做的,大部分人不了解是情理之中的事情。但是還是有一些小伙伴想要了解更多一些相關操作,所以小編今天就來給大家說說焊接電路板的技巧,以及在焊接時需要注意什么吧!


 

  一、焊接電路板的技巧

 
  1、選擇性焊接的工藝流程包括:助焊劑噴涂,電路板預熱、浸焊和拖焊。
 
  助焊劑涂布工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時,助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生并防止電路板產生氧化。
 
  助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶電路板通過助焊劑噴嘴上方,助焊劑噴涂到pcb電路板焊位置上。
 
  2、回流焊工序后的微波峰選焊,重要的是焊劑準確噴涂,微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。
 
  微點噴涂最小焊劑點圖形直徑大于2mm,所以噴涂沉積在電路板上的焊劑位置精度為±0.5mm,才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面。
 
  3、可以通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點,兩者間最明顯的差異在于波峰焊中電路板的下部完全浸入液態焊料中。
 
  而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于電路板本身就是一種不良的熱傳導介質,因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和電路板區域的焊點。


 

  二、焊接電路板需要注意什么

 
  1、考慮基材的選擇。
 
  PCB板的基材主要可以分為有機材料和無機材料兩大種類,每種材料都有其獨特優勢所在。因此,基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。其中,表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關鍵因素。
 
  2、考慮生產環境的設定。
 
  PCB板加工制作車間的環境也是十分重要的一個方面,環境溫度和環境濕度的調控都是至關重要的因素。環境溫度如果變化過于顯著,可能會導致基材板上的鉆孔斷裂。環境濕度如果過大,核能對吸水性強的基材的性能有不利影響,具體表現在介電性能方面。
 
  3、考慮工藝流程的選擇。
 
  PCB的制作容易收到多種因素的影響,加工層數、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會會PCB板成品質量造成影響。因此,這對這些工藝流程環境,pcb板加工制作是結合制作設備的特性進行充分考慮,并能根據PCB板種類和加工需求的不同進行靈活的調整。


 
  好了,綜上所述,就是小編對焊接電路板的小技巧,以及相關的注意事項的介紹。希望對您有所幫助哦!
 
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