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服務范圍

PCB電路板

作者:南京能躍科技 時間:2020-11-06 11:17

產品參數:

 
  品牌:能躍科技
 
  型號:FR4 94V0 CEM-1
 
  機械剛性:剛性
 
  層數:雙面
 
  基材:銅
 
  絕緣材料:有機樹脂
 
  絕緣層厚度:常規板
 
  阻燃特性:VO板
 
  加工工藝:電解箔
 
  增強材料:玻纖布基
 
  絕緣樹脂:酚醛樹脂
 

 

產品詳情:

 
  PCB由不同的元器件和多種復雜的工藝技術處理等制作而成,其中pcb線路板的結構有單層、雙層、多層結構,不同的層次結構其制作方式是不同的,非常復雜。以四層印制板為例,其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內層PCB布局轉移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學沉淀、外層PCB布局轉移、外層PCB蝕刻等步驟。
 

PCB電路板的結構:

 
  1、單層板:即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面,敷銅的一面主要用于布線和焊接。
 
  2、雙層板:即兩個面都敷銅的電路板,通常稱一面為頂層(Top Layer),另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面,底層作為元器件焊接面。
 
  3、多層板:即包含多個工作層面的電路板,除了頂層和底層外還包含若干個中間層,通常中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間相互絕緣,層與層的連接通常通過過孔來實現。
 

 

PCB電路板的制作工藝:


  1、PCB布局:PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設計公司的CAD文件,由于每個CAD軟件都有自己獨特的文件格式,所以PCB工廠會轉化為一個統一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝,有沒有什么缺陷等問題。
 
  2、芯板的制作:清洗覆銅板,如果有灰塵的話可能導致更后的電路短路或者斷路。實際上是由3張覆銅板(芯板)加2張銅膜,然后用半固化片粘連起來的。制作順序是從更中間的芯板(4、5層線路)開始,不斷地疊加在一起,然后固定。4層PCB的制作也是類似的,只不過只用了1張芯板加2張銅膜。
 
  3、內層PCB布局轉移:先要制作中間芯板(Core)的兩層線路。覆銅板清洗干凈后會在表面蓋上一層感光膜。這種膜遇到光會固化,在覆銅板的銅箔上形成一層保護膜。
 
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